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Neue Buchsenleisten - Serie „BL LP ...“ - Low Profil - für THT- und SMD Lötverfahren

Eine neue Buchsenleistenserie in niedriger Bauhöhe "Low Profil" mit der Artikelbezeichnung BL LP ... bietet die Fa. Fischer Elektronik im Raster 2,54 mm ab sofort an. Diese Leisten sind in ein- und zweireihiger Ausführung lieferbar. Die Verarbeitungsmöglichkeit ist für das Standardlötverfahren „THT“ (Wellenlötung) wie auch für die SMT Lötverfahren „SMD und THR“ ausgelegt. Insgesamt stehen zwölf Varianten zur Auswahl: 1-reihig, 2-reihig, gerade, gewinkelt, SMD, verzinnt (komplett), selektiv vergoldet (Steckbereich vergoldet, Lötbereich verzinnt). Als Basis für die Endbeschichtung wird der gesamte Kontakt mit einer galvanischen Nickel-Sperrschicht überzogen.

Die Fertigung des Federkontaktes am Trägerband ermöglicht eine selektive Vergoldung nur im Kontaktbereich. Hierdurch wird ein äußerst sparsamer Goldverbrauch erzielt. Die Lötseite wird verzinnt. Die Isolierkörper werden aus hochtemperaturbeständigem Kunststoff gefertigt, geeignet für SMT Lötverfahren. Die Kontakte, mit stabil gestaltetem Lötbereich, werden aus Federbronze hergestellt. Der Isolierkörper ist so gestaltet, dass die Kontaktfeder komplett abgedeckt ist und weder eine unzulässige Berührung noch ein „Hinterstecken“ zulässt. .

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