fixation sur rail porteur: fixation sur rail porteur
Boîtiers à tunnel pour facteur de forme embedded NUC matériel livré: 1 = 1 x profilé de boîtier; 2 = 1 x couvercle; 3 = 1 x plaque de base; 4 = matériel de montage
- boîtier à tunnel en aluminium avec couvercle et plaque de base de 2 mm d'épaisseur
- boîtier sablés par perles de verre, couvercles polie grain
- rainures en T intégrées dans le profilé du boîtier pour l'installation d'une plaque de montage ou d'équerres pour la fixation de circuits imprimés
- M3 connecteurs mâle à filetage soudable pour la fixation de circuits imprimésavec le facteur de forme embedded NUC
- pour autres facteurs de forme, par exemple: PC 104 et COM Express (compact) de même que pour des dimensions non standard, disponibles sur demande
- matériel supplémentaire de fixation, réglettes taraudées adéquates ainsi qu'autres dimensions, usinage et surfaces, disponibles sur demande
|
fixation sur rail porteur: fixation sur rail porteur
Boîtiers à tunnel pour facteur de forme embedded NUC matériel livré: 1 = 1 x profilé de boîtier; 2 = 1 x couvercle; 3 = 1 x plaque de base; 4 = matériel de montage
- boîtier à tunnel en aluminium avec couvercle et plaque de base de 2 mm d'épaisseur
- boîtier sablés par perles de verre, couvercles polie grain
- rainures en T intégrées dans le profilé du boîtier pour l'installation d'une plaque de montage ou d'équerres pour la fixation de circuits imprimés
- M3 connecteurs mâle à filetage soudable pour la fixation de circuits imprimésavec le facteur de forme embedded NUC
- pour autres facteurs de forme, par exemple: PC 104 et COM Express (compact) de même que pour des dimensions non standard, disponibles sur demande
- matériel supplémentaire de fixation, réglettes taraudées adéquates ainsi qu'autres dimensions, usinage et surfaces, disponibles sur demande
|
matériel livré: 1 = 1 x profilé de boîtier; 2 = 2 x couvercles; 3 = matériel de montage
- boîtiers à tunnel universel en aluminium avec couvercle de 2 mm d'épaisseur
- rainures de guidage pour prise horizontale de circuits imprimés de 1,6 mm d'épaisseur
- version CEM adéquat par surface sans chrom, passivée transparent, surface électriquement conductrice
- autres mesures, traitements et surfaces sur demande
|
matériel livré: 1 = 1 x profilé de boîtier; 2 = 2 x couvercles; 3 = matériel de montage
- boîtiers à tunnel universel en aluminium avec couvercle de 2 mm d'épaisseur
- rainures de guidage pour prise horizontale de circuits imprimés de 1,6 mm d'épaisseur
- version CEM adéquat par surface sans chrom, passivée transparent, surface électriquement conductrice
- autres mesures, traitements et surfaces sur demande
|
matériel livré: 1 = 1 x profilé de boîtier; 2 = 2 x couvercles; 3 = matériel de montage
- boîtiers à tunnel universel en aluminium avec couvercle de 2 mm d'épaisseur
- rainures de guidage pour prise horizontale de circuits imprimés de 1,6 mm d'épaisseur
- version CEM adéquat par surface sans chrom, passivée transparent, surface électriquement conductrice
- autres mesures, traitements et surfaces sur demande
|
matériel livré: 1 = 1 x profilé de boîtier; 2 = 2 x couvercles; 3 = matériel de montage
- boîtiers à tunnel universel en aluminium avec couvercle de 2 mm d'épaisseur
- rainures de guidage pour prise horizontale de circuits imprimés de 1,6 mm d'épaisseur
- version CEM adéquat par surface sans chrom, passivée transparent, surface électriquement conductrice
- autres mesures, traitements et surfaces sur demande
|
matériel livré: 1 = 1 x profilé de boîtier; 2 = 2 x couvercles; 3 = matériel de montage
- boîtiers à tunnel universel en aluminium avec couvercle de 2 mm d'épaisseur
- rainures de guidage pour prise horizontale de circuits imprimés de 1,6 mm d'épaisseur
- version CEM adéquat par surface sans chrom, passivée transparent, surface électriquement conductrice
- autres mesures, traitements et surfaces sur demande
|
matériel livré: 1 = 1 x profilé de boîtier; 2 = 2 x couvercles; 3 = matériel de montage
- boîtiers à tunnel universel en aluminium avec couvercle de 2 mm d'épaisseur
- rainures de guidage pour prise horizontale de circuits imprimés de 1,6 mm d'épaisseur
- version CEM adéquat par surface sans chrom, passivée transparent, surface électriquement conductrice
- autres mesures, traitements et surfaces sur demande
|
type de fixation:
- fixation sur rail porteur
- avec languettes de fixation
matériel livré: 1 = 1 x profilé de boîtier; 2 = 2 x couvercle; 3 = matériel de montage; 4 = 2 X languette de fixation (L) (en option); 5 = 4 x support de circuit imprimé (K); 6 = 1 x fixation de profilé chapeau (KL) (en option); 7 = 2 x dissipateur SK 421 (KK) (en option)
- boîtiers en aluminium pour prise , p.ex. de cartes de PC/104
- idéal pour utilisations industrielles dans un environnement rude
- version conforme CEM par une surface (électriquement conductrice) passivée sans chrome transparente
- couvercles d’aluminium de 3 mm d'épaisseur avec fentes d'aération
- en option avec fixation de profilé chapeau (KL) selon DIN EN 60 715 (anciennement DIN EN 50 022)
- en option avec languettes de fixation (L) pour un montage mural ou au plafond
- en option deux dissipateurs latéraux "SK 421" (KK) pour un refroidissement passif avec chacun Rth = 1,2 K/W
- usinage spécifique selon les données du client ou réalisation spéciale sur demande
|
type de fixation:
- fixation sur rail porteur
- avec languettes de fixation
matériel livré: 1 = 1 x profilé de boîtier; 2 = 2 x couvercle; 3 = matériel de montage; 4 = 2 X languette de fixation (L) (en option); 5 = 4 x support de circuit imprimé (K); 6 = 1 x fixation de profilé chapeau (KL) (en option); 7 = 2 x dissipateur SK 421 (KK) (en option)
- boîtiers en aluminium pour prise , p.ex. de cartes de PC/104
- idéal pour utilisations industrielles dans un environnement rude
- version conforme CEM par une surface (électriquement conductrice) passivée sans chrome transparente
- couvercles d’aluminium de 3 mm d'épaisseur avec fentes d'aération
- en option avec fixation de profilé chapeau (KL) selon DIN EN 60 715 (anciennement DIN EN 50 022)
- en option avec languettes de fixation (L) pour un montage mural ou au plafond
- en option deux dissipateurs latéraux "SK 421" (KK) pour un refroidissement passif avec chacun Rth = 1,2 K/W
- usinage spécifique selon les données du client ou réalisation spéciale sur demande
|
languette de fixation: pour les couvercles
- boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
- version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
- plaques de recouvrement en option avec pattes de fixation pour un montage mural ou au plafond
- possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
- les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
- livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
|
languette de fixation: pour les couvercles
- boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
- version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
- plaques de recouvrement en option avec pattes de fixation pour un montage mural ou au plafond
- possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
- les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
- livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
|
languette de fixation: pour les couvercles
- boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
- version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
- possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
- les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
- livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
|
languette de fixation: pour les couvercles
- boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
- version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
- possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
- les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
- livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
|
languette de fixation: pour les couvercles
- boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
- version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
- possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
- les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
- livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
|
languette de fixation: pour les couvercles
- boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
- version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
- possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
- les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
- livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
|
languette de fixation: pour les couvercles
- boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
- version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
- possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
- les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
- livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
|
languette de fixation: pour les couvercles
- boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
- version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
- possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
- les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
- livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
|
languette de fixation: pour les couvercles
- boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
- version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
- possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
- les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
- livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
|
languette de fixation: pour les couvercles
- boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
- version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
- possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
- les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
- livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
|
languette de fixation: pour les couvercles
- boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
- version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
- possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
- les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
- livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
|
languette de fixation: pour les couvercles
- boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
- version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
- possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
- les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
- livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
|
languette de fixation: pour les couvercles
- boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
- version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
- possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
- les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
- livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
|
languette de fixation: pour les couvercles
- boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
- version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
- possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
- les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
- livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
|
VEN 7:30 - 15:15