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Dissipateurs pour BGA

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Dissipateurs pour BGA

ICK BGA 14 x 14

14 x 14 x 6 mm, pour CI type BGA et autres
Prix ​​sur demande
Quantité
Caractéristiques
type de fixation:
  • feuille thermocond.
  • colle thermoconduct.
socle:
universel
convenant au processeur:
universel
largeur:
14 mm
hauteur:
6 mm
épaisseur de la semelle:
1,8 mm
longueur:
14 mm
résistance thermique:
30 - 8,5 K/W
dissipation de puissance:
2,1 W
surface:
anodisé noir
Dessin technique
Accessoires
Accessoires de:
11 - 13 (13)Nombre :
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  • colle thermique réticulante à base de silicone
  • très bonne conductivité thermique
  • mélange dans le rapport 1:1 avec un tube mélangeur statique
  • le durcissement a lieu à température ambiante
  • grande plage de températures
  • stocker dans un endroit frais, sombre et sec
 
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  • feuille thermoconductrice adhésive unilatéral
  • renfort supplémentaire en fibre de verre
  • stabilité mécanique élevée à long terme
  • manipulation et application faciles
  • découpes et contours selon les spécifications des plans du client
 
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pâte thermique sans silicone
 
11 - 13 (13)Nombre :
WLF:
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isolantélectriquement, adhésif des deux côtés
 
wlft404_405_2.tif
non isolant électriquement, adhésif des deux côtés
 
Service
Format de dessin (tels que PDF, CAD)
Fiche technique

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