Pâte thermique et films thermoconducteurs |
Matériau thermoconducteur Phase Change
Pâte thermique et films thermoconducteurs
FSF 20 P
FSF 30 P
FSF 30 P
Matériau d'interface thermique Phase Change
- matériau thermoconducteur changeur d'état sans support en tant que feuille (Free Standing Film)
- matériau avec changement de phase de température par 48 °C ou 52 °C
- conductivité thermique excellente, au-dessus du changement de phase de température le matériau coule dans tous les interstices des composants et dissipateurs sous pression
- thixotrope, ainsi aucun mouvement du matériau loin de la zone mouillée
- aucune dégradation de la conductivité thermique par des cycles thermiques
- peu de pression nécessaire car pas d'élastomère et ainsi parfaitement adaptée à la fixation par agrafes des composants
- non conducteur d'électricité, cependant pas isolateur
- propriétés autocollantes, convient aussi à de grandes surfaces
- exempt de produits toxiques
- découpes spécifiques au client sur demande
- avec feuille de protection bilatérale
- densité:2,4 g/cm3
- résistance thermique (1 in2, TO 3) à une force de pression de:0,1 K/W
0,031 N/mm2 - gamme de températures:≤+150°C
- force portante adhésive:0,6 N/mm2
- constante diélectrique:5,2 [1 kHz] / 4,8 [1 MHz]
- classe d'inflammabilité:UL 94 V-0
Caractéristiques
| épaisseur du matériau: | 0,12±0,025 mm
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| couleur: | gris
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| densité: | 2,4 g/cm3
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| temp. de changement de phase: | 50 °C
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| conductibilité thermique: | 3 W/m·K
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| résistance thermique (1 in2, TO 3) à une force de pression de: | 0,1 K/W
0,031 N/mm2 |
| gamme de températures: | ≤+150°C
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| force portante adhésive: | 0,6 N/mm2
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| constante diélectrique: | 5,2 [1 kHz] / 4,8 [1 MHz]
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| classe d'inflammabilité: | UL 94 V-0
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| emballage: |
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| durée de vie: | 6 mois
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| conditions de stockage: |
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Varianten
Service
Fiche technique
VEN 7:30 - 15:15