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Willkommen beim führenden Hersteller für Kühlkörper, Wärmeleitmaterial, Gehäuse und Steckverbinder.
Service-Hotline
MO-DO 7:30 - 15:45 Uhr
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E-Mail Service
 

09. - 12. Mai 2024

Besuchen Sie uns vom 09. - 12. Mai auf der IPS - International Parts + Supply 2024 in München.

 

Halle 1, Stand C13/D02, München (DEU), MOC 1

12. - 15. November 2024

Besuchen Sie uns vom 12. - 15. 11. 2024 auf der Electronica im Trade Fair Center / Messe München.

 

München (DEU) Messe München

Auszeichnung
als Weltmarktführer Südwestfalen

Leitlinien - unser Handeln als ständige Verpflichtung

Automatengerechte Verpackung – Buchsenleisten
im Rastermaß 1,27 mm im Stangenmagazin verfügbar

 

 

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Neues Kombinationsgehäuse Profil mit Kühlrippen
und Nut für Transistorhaltefeder

 

 

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Kühlkörperneuheiten für die Leiterkarte

 

 

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Die neue f.ECOcon Serie

 

 




 

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