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Wärmeleitfolien einseitig klebend

WLFT 30 ...

WLFT 30 015

  • einseitig klebende Wärmeleitfolie
  • Glasfaser verstärkte Ausführung
  • sehr gute Wärmeleitfähigkeit
  • einfache Handhabung und Aufbringung
  • Zuschnitte und Konturen nach kundenspezifischen Zeichnungsvorgaben
  • Temperaturbereich: 
    -60°C ... +200°C
  • Dehnbarkeit: 
    5 %
  • Durchgangswiderstand: 
    >109 Ω·cm
  • Durchschlagsfestigkeit: 
    4 kV
  • Brennbarkeitsklasse: 
    UL 94 V-0
Preis auf Anfrage
Menge
Kenndaten
Materialstärke:
0,15 mm
Ausführung:
Silikonfolie mit Glasfaserverstärkung
Farbe:
grün
Härte:
80 Shore A
Wärmeleitfähigkeit:
3 W/m·K
Temperaturbereich:
-60°C ... +200°C
Dehnbarkeit:
5 %
Durchgangswiderstand:
>109 Ω·cm
Dielektrizitätskonstante:
6 [1 kHz]
Zugfestigkeit:
1 N/mm2
Durchschlagsfestigkeit:
4 kV
Brennbarkeitsklasse:
UL 94 V-0
Lieferform:
  • Platten, nutzbare Fläche 300x200mm
  • andere Abmessungen auf Anfrage
Shelf Life:
12 Monate
Lagerbedingungen:
  • +10 °C - +30 °C
  • < 65 % Luftfeuchtigkeit
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  • Temperaturbereich: -60°C ... +200°C
  • Dehnbarkeit: 5 %
  • Durchgangswiderstand: >109 Ω·cm
  • einseitig klebende Wärmeleitfolie
  • Glasfaser verstärkte Ausführung
  • sehr gute Wärmeleitfähigkeit
  • einfache Handhabung und Aufbringung
  • Zuschnitte und Konturen nach kundenspezifischen Zeichnungsvorgaben
 
* Diese Angaben beziehen sich auf die Standardvariante dieses Produkts und können sich daher ändern, wenn eine andere Variante ausgewählt wird.
Zubehör
Zubehör Produktreihen:
21 - 30 (157)Anzahl:
ick_pga.tif
50 x 50 x 10 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
50,8 x 50,8 x 16,5 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
50,8 x 50,8 x 16,5 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
50,8 x 50,8 x 8 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
51 x 51 x 12,3 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
51 x 51 x 12,3 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
53,3 x 53,3 x 16,5 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
54 x 54 x 20 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
62,5 x 62,5 x 20 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ickbga10x10.jpg
10 x 10 x 6 mm, für IC Bauform BGA und andere
  • besonders geeignet für Ball Grid Arrays
  • Kühlkörperabmessungen passend für den jeweiligen BGA-Typ
  • direkt auf das BGA-Bauteil aufklebbar
  • doppelseitig klebende Wärmeleitfolie WLF ...
  • Oberfläche: schwarz eloxiert
 
21 - 30 (157)Anzahl:
Datenblatt

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