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Wärmeleitfolien einseitig klebend

WLFT 40 023

  • einseitig klebende Wärmeleitfolie
  • zusätzliche Glasfaserverstärkung
  • hohe Langzeit- und mechanische Stabilität
  • einfache Handhabung und Aufbringung
  • Zuschnitte und Konturen nach kundenspezifischen Zeichnungsvorgaben
  • Temperaturbereich: 
    -60°C ... +200°C
  • Dehnbarkeit: 
    5 %
  • Durchgangswiderstand: 
    10·1011 Ω·cm
  • Durchschlagsfestigkeit: 
    6 kV
  • Brennbarkeitsklasse: 
    UL 94 V-0
Preis auf Anfrage
Menge
Kenndaten
Materialstärke:
0,23 mm
Ausführung:
Silikonfolie mit Glasfaserverstärkung
Farbe:
weiß
Härte:
90 Shore A
Wärmeleitfähigkeit:
4 W/m·K
Temperaturbereich:
-60°C ... +200°C
Dehnbarkeit:
5 %
Durchgangswiderstand:
10·1011 Ω·cm
Dielektrizitätskonstante:
4,2 [1 MHz]
Zugfestigkeit:
4,9 N/mm2
Durchschlagsfestigkeit:
6 kV
Brennbarkeitsklasse:
UL 94 V-0
Lieferform:
  • Rollenware, Rollenbreite 300mm
  • Zuschnitte nach Kundenangabe
Zubehör
Zubehör Produktreihen:
11 - 20 (157)Anzahl:
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38,1 x 37,92 x 16,5 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
40 x 40 x 8 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
40 x 40 x 10 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
40 x 40 x 12,3 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
43,1 x 43,1 x 16,5 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
43,1 x 43,1 x 8 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
43,6 x 43,6 x 12,3 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
45,7 x 45,7 x 16,5 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
48,3 x 48,3 x 16,5 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
47,3 x 47,3 x 12,3 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
11 - 20 (157)Anzahl:
Datenblatt

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