Wärmewiderstand: 0,15 K/W [bei 1 Inch2 entspricht 6,45 cm2 entspricht TO 3 (KAP 3)]
Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Wärmeleitfähigkeit: 0,45 W/m·K (Basismaterial)
Isolationswiderstand: 1014 Ω
Platte (1000 x 305 mm) geeignet für Zuschnitte
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Wärmewiderstand: 0,15 K/W [bei 1 Inch2 entspricht 6,45 cm2 entspricht TO 3 (KAP 3)]
Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Wärmeleitfähigkeit: 0,45 W/m·K (Basismaterial)
Isolationswiderstand: 1014 Ω
Platte (1000 x 305 mm) geeignet für Zuschnitte
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Wärmewiderstand: 0,15 K/W [bei 1 Inch2 entspricht 6,45 cm2 entspricht TO 3 (KAP 3)]
Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Wärmeleitfähigkeit: 0,45 W/m·K (Basismaterial)
Isolationswiderstand: 1014 Ω
für Halbleiterbauform TO 218, TO 247, TO 248, 24 x 21 mm
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Wärmewiderstand: 0,15 K/W [bei 1 Inch2 entspricht 6,45 cm2 entspricht TO 3 (KAP 3)]
Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Wärmeleitfähigkeit: 0,45 W/m·K (Basismaterial)
Isolationswiderstand: 1014 Ω
für Halbleiterbauform TO 218, TO 247, TO 248, 24 x 21 mm
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Wärmewiderstand: 0,15 K/W [bei 1 Inch2 entspricht 6,45 cm2 entspricht TO 3 (KAP 3)]
Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Wärmeleitfähigkeit: 0,45 W/m·K (Basismaterial)
Isolationswiderstand: 1014 Ω
für Halbleiterbauform TO 218, 23 x 18 mm
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Wärmewiderstand: 0,15 K/W [bei 1 Inch2 entspricht 6,45 cm2 entspricht TO 3 (KAP 3)]
Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Wärmeleitfähigkeit: 0,45 W/m·K (Basismaterial)
Isolationswiderstand: 1014 Ω
für Halbleiterbauform TO 218, 23 x 18 mm
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Wärmewiderstand: 0,15 K/W [bei 1 Inch2 entspricht 6,45 cm2 entspricht TO 3 (KAP 3)]
Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Wärmeleitfähigkeit: 0,45 W/m·K (Basismaterial)
Isolationswiderstand: 1014 Ω
für Halbleiterbauform TO 220, 18 x 13 mm
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Wärmewiderstand: 0,15 K/W [bei 1 Inch2 entspricht 6,45 cm2 entspricht TO 3 (KAP 3)]
Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Wärmeleitfähigkeit: 0,45 W/m·K (Basismaterial)
Isolationswiderstand: 1014 Ω
für Halbleiterbauform TO 220, 18 x 13 mm
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Wärmewiderstand: 0,15 K/W [bei 1 Inch2 entspricht 6,45 cm2 entspricht TO 3 (KAP 3)]
Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Wärmeleitfähigkeit: 0,45 W/m·K (Basismaterial)
Isolationswiderstand: 1014 Ω
für Halbleiterbauform TO 218, TO 247, TO 248, 24 x 21 mm
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Wärmewiderstand: 0,15 K/W [bei 1 Inch2 entspricht 6,45 cm2 entspricht TO 3 (KAP 3)]
Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Wärmeleitfähigkeit: 0,45 W/m·K (Basismaterial)
Isolationswiderstand: 1014 Ω
für Halbleiterbauform TO 218, TO 247, TO 248, 24 x 21 mm
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Wärmewiderstand: 0,15 K/W [bei 1 Inch2 entspricht 6,45 cm2 entspricht TO 3 (KAP 3)]
Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Wärmeleitfähigkeit: 0,45 W/m·K (Basismaterial)
Isolationswiderstand: 1014 Ω
für Halbleiterbauform TO 220, 23 x 18 mm
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Wärmewiderstand: 0,15 K/W [bei 1 Inch2 entspricht 6,45 cm2 entspricht TO 3 (KAP 3)]
Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Wärmeleitfähigkeit: 0,45 W/m·K (Basismaterial)
Isolationswiderstand: 1014 Ω
für Halbleiterbauform TO 220, 23 x 18 mm
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Wärmewiderstand: 0,15 K/W [bei 1 Inch2 entspricht 6,45 cm2 entspricht TO 3 (KAP 3)]
Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Wärmeleitfähigkeit: 0,45 W/m·K (Basismaterial)
Isolationswiderstand: 1014 Ω
für Halbleiterbauform TO 220, 18 x 13 mm
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Wärmewiderstand: 0,15 K/W [bei 1 Inch2 entspricht 6,45 cm2 entspricht TO 3 (KAP 3)]
Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Wärmeleitfähigkeit: 0,45 W/m·K (Basismaterial)
Isolationswiderstand: 1014 Ω
für Halbleiterbauform TO 220, 18 x 13 mm
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Wärmewiderstand: 0,15 K/W [bei 1 Inch2 entspricht 6,45 cm2 entspricht TO 3 (KAP 3)]
Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Wärmeleitfähigkeit: 0,45 W/m·K (Basismaterial)
Isolationswiderstand: 1014 Ω
für Halbleiterbauform TO 3, 42 x 29 mm
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Wärmewiderstand: 0,15 K/W [bei 1 Inch2 entspricht 6,45 cm2 entspricht TO 3 (KAP 3)]
Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Wärmeleitfähigkeit: 0,45 W/m·K (Basismaterial)
Isolationswiderstand: 1014 Ω
für Halbleiterbauform TO 3, 42 x 29 mm
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FR 7:30 - 15:15 Uhr