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Wärmeleitpasten und Wärmeleitfilm

Wärmeleitpasten

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Wärmeleitpasten und Wärmeleitfilm

WLPF 07 ...

WLPF 07 300 S

silikonfreie Wärmeleitpaste
  • Dichte: 
    1,9 g/cm3
  • Temperaturbereich: 
    -40°C ... +150°C
Preis auf Anfrage
Menge
Kenndaten
Material:
silikonfreie Wärmeleitpaste
Zusammensetzung:
Silikonfreie, synthetische Flüssigkeit; Metalloxydfüllung
Behälter:
Kartusche (310 ml)
Liefermenge:
300 g
Kin. Viskosität (Grundöl):
ca. 100 mm²/s (40°C)
ca. 14 mm²/s (100°C)
Konsistenz:
pastös
Farbe:
weiss / grau
Dichte:
1,9 g/cm3
Wärmeleitfähigkeit:
0,7 W/m·K
Temperaturbereich:
-40°C ... +150°C
Ölabscheidung (Dickungsmittel):
≤ 2% (40°C / 168h)
Fließdruck bei 20°C (Dickungsmittel):
≤ 300 mbar
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  • Behälter: Spritze
  • Liefermenge: 2 ml
  • Dichte: 1,9 g/cm3
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silikonfreie Wärmeleitpaste
 
wlpf07_10.jpg
  • Behälter: Spritze
  • Liefermenge: 5 ml
  • Dichte: 1,9 g/cm3
  • Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
silikonfreie Wärmeleitpaste
 
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  • Behälter: Spritze
  • Liefermenge: 10 ml
  • Dichte: 1,9 g/cm3
  • Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
silikonfreie Wärmeleitpaste
 
wlpf07_50.jpg
  • Behälter: Spritze
  • Liefermenge: 20 ml
  • Dichte: 1,9 g/cm3
  • Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
silikonfreie Wärmeleitpaste
 
* Diese Angaben beziehen sich auf die Standardvariante dieses Produkts und können sich daher ändern, wenn eine andere Variante ausgewählt wird.
Zubehör
Zubehör Produktreihen:
1 - 10 (156)Anzahl:
ick_pga.tif
14 x 14 x 14 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
23 x 23 x 12,3 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
24,2 x 24,2 x 12,3 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
27,95 x 24,76 x 8 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
27,95 x 24,76 x 15,2 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
27,95 x 24,76 x 12,5 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
34,5 x 31,34 x 16,5 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
35 x 35 x 10 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
35 x 35 x 14 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
36 x 36 x 12,3 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
1 - 10 (156)Anzahl:
Service
Technische Erläuterungen
Datenblatt

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