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Wärmeleitpasten und Wärmeleitfilm

Wärmeleitpasten

Wärmeleitpasten und Wärmeleitfilm

WLPK ...

WLPK 10

Keramischverfüllte, silikonfreie Wärmeleitpaste mit hoher Wärmeleitfähigkeit
  • speziell für silikonsensitive Applikationen geeignet
  • kein Austrocknen, Verhärten oder Schmelzen der Wärmeleitpaste
  • hohe Langzeitstabilität
  • weitere Gebindegrößen, Gebindearten, wie Dose, Kartusche etc. auf Anfrage
  • Dichte: 
    1,4 g/cm3
  • Temperaturbereich: 
    -60°C ... +150°C
  • Durchschlagsfestigkeit: 
    entfällt, weil leitend
Preis auf Anfrage
Menge
Kenndaten
Zusammensetzung:
silikonfreie, synthetische Flüssigkeit keramisch verfüllt
Behälter:
Spritze
Liefermenge:
10 ml
Konsistenz:
pastös
Farbe:
silber
Dichte:
1,4 g/cm3
Wärmeleitfähigkeit:
10 W/m·K
Temperaturbereich:
-60°C ... +150°C
Durchschlagsfestigkeit:
entfällt, weil leitend
Löslichkeit im Wasser:
unlöslich
Shelf Life:
12 Monate
Lagerbedingungen:
  • +5 °C - +35 °C
  • 30 % - 70 % Luftfeuchtigkeit
Ähnliche Produkte
wlpk_liegend.jpg
  • Behälter: Spritze
  • Liefermenge: 5 ml
  • Dichte: 1,4 g/cm3
  • Temperaturbereich: -60°C ... +150°C
Keramischverfüllte, silikonfreie Wärmeleitpaste mit hoher Wärmeleitfähigkeit
  • speziell für silikonsensitive Applikationen geeignet
  • kein Austrocknen, Verhärten oder Schmelzen der Wärmeleitpaste
  • hohe Langzeitstabilität
  • weitere Gebindegrößen, Gebindearten, wie Dose, Kartusche etc. auf Anfrage
 
* Diese Angaben beziehen sich auf die Standardvariante dieses Produkts und können sich daher ändern, wenn eine andere Variante ausgewählt wird.
Zubehör
Zubehör Produktreihen:
1 - 10 (156)Anzahl:
ick_pga.tif
14 x 14 x 14 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
23 x 23 x 12,3 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
24,2 x 24,2 x 12,3 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
27,95 x 24,76 x 8 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
27,95 x 24,76 x 15,2 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
27,95 x 24,76 x 12,5 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
34,5 x 31,34 x 16,5 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
35 x 35 x 10 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
35 x 35 x 14 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
36 x 36 x 12,3 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
1 - 10 (156)Anzahl:
Zubehör von:
wlfg98web.jpg
  • hoch wärmeleitende Grafitfolie
  • mit und ohne Haftbeschichtung
  • sehr gute Temperaturbeständigkeit
  • optimal geeignet als Heatspreader
  • kundenspezifische Zuschnitte und Formteile
 
wlfgweb.jpg
  • hochverdichteter anisotroper Naturgrafit
  • sehr gute thermische Eigenschaften
  • optimal zur Wärmespreizung
  • hoher Einsatztemperaturbereich
  • Rollenbreite (B) in unterschiedlichen Abmessungen und Längen erhältlich
  • unterschiedliche Materialstärken und Beschichtungen auf Anfrage
  • kundenspezifische Zuschnitte und Ausstanzungen nach Zeichnung
 
Service
Technische Erläuterungen
Datenblatt

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