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Wärmeleitkleber

WLK 30
WLK 120

WLK 120

thermisch leitend, elektrisch nicht leitend
  • Temperaturbereich: 
    -56°C ... +149°C
Preis auf Anfrage
Menge
Kenndaten
Wärmeleitfähigkeit:
0,836 W/m·K
Spezifischer Wärmewiderstand:
1,2 m·K/W
Aushärtezeiten bei:
20°C ca. 16-24 h / 25°C ca. 8 h / 120°C ca. 20 min
Durchgangswiderstand:
1016 Ω·cm
Temperaturbereich:
-56°C ... +149°C
Kleberschicht:
Epoxid
Mischungsverhältnis:
10:1
Zusammensetzung:
120 g Binder / 12 g Härter
Shelf Life:
24 Monate
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  • Temperaturbereich: -56°C ... +149°C
  • Zusammensetzung: 30 g Binder / 3 g Härter
thermisch leitend, elektrisch nicht leitend
 
* Diese Angaben beziehen sich auf die Standardvariante dieses Produkts und können sich daher ändern, wenn eine andere Variante ausgewählt wird.
Zubehör
Zubehör Produktreihen:
21 - 30 (156)Anzahl:
ick_pga.tif
50 x 50 x 10 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
50,8 x 50,8 x 16,5 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
50,8 x 50,8 x 16,5 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
50,8 x 50,8 x 8 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
51 x 51 x 12,3 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
51 x 51 x 12,3 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
53,3 x 53,3 x 16,5 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
54 x 54 x 20 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
62,5 x 62,5 x 20 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ickbga10x10.jpg
10 x 10 x 6 mm, für IC Bauform BGA und andere
  • besonders geeignet für Ball Grid Arrays
  • Kühlkörperabmessungen passend für den jeweiligen BGA-Typ
  • direkt auf das BGA-Bauteil aufklebbar
  • doppelseitig klebende Wärmeleitfolie WLF ...
  • Oberfläche: schwarz eloxiert
 
21 - 30 (156)Anzahl:
Datenblatt

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